Maßgeschneiderter SMT-PCBA-Fertigungsprototyp für die Hauptplatine einer automatischen Maschine

Basisinformation.

Zustand	Neu
Transportpaket	ESD-Beutel, Karton
Spezifikation	174*36mm
Warenzeichen	GT
Herkunft	China
HS-Code	8517709000
Produktionskapazität	30000 Stück/Monat

Produktbeschreibung

Maßgeschneiderter SMT-PCBA-Fertigungsprototyp für die Hauptplatine einer automatischen Maschine
Mehrschichtige Leiterplatten mit hoher Dichte, Immersionsgold-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten, doppelseitige PCBA
Medizinisches PCBA, industrielles PCBA, neues Energie-PCBA
Elektronische Smart-Home-Anwendung PCBA Automobil-PCBA POS- und Finanz-PCBA
Elektronische Auftragsfertigungsdienstleistungen. OEM- und ODM-Dienstleistungen für elektronische Produkte
PCB&PCBA EMS&ECM Schlüsselfertiger Service für den Bau elektronischer Boxen
Grandtop PCBA ist ein professioneller PCBA-Lösungsdienstleister, der sich auf den One-Stop-Service für die Leiterplattenbestückung, Komponentenbeschaffung, Auftragsfertigung, Funktionsprüfung sowie die Endmontage elektronischer Produkte spezialisiert hat.
Unsere Vorteile:
-PCBA-OEM- und ODM-Dienste -Komponentenbeschaffung -Design- und Produktionsdienstleistungen für Kunststoff- und Metallgehäuse -PCBA-Montage (SMT, DIP, MI, AI) -PCBA-Tests (AOI-Tests, ICT-Tests, Funktionstests) -Burn-in-Tests -schlüsselfertige Montage und Endmontage Tests (einschließlich Kunststoff, Metallgehäuse, PCBA-Motherboard, Kabel, Schalter und andere Komponenten usw.) - Logistikvereinbarungen, Import und Export von Waren aus China - Staubfreie Werkstatt - Perfekte Qualitätsgarantie wie ISO9001:2008 und ISO13485:2016( Medizinprodukt) und ROHS & UL zertifiziert;

Produktionsfähigkeit für Leiterplatten
Schicht:	1-40 Schicht
Oberfläche:	HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger ect.
Kupferstärke:	0,25 Unzen -12 Unzen
Material:	FR-4,Halogenfrei,Hohe TG,Cem-3,PTFE,Aluminium BT,Rogers
Plattenstärke	0,1 bis 6,0 mm (4 bis 240 mil)
Mindestlinienbreite/-abstand	0,076/0,076 mm
Minimaler Zeilenabstand	+/-10 %
Dicke der äußeren Kupferschicht	140 um (Masse) 210 um (Leiterplatten-Prototyp)
Dicke der inneren Kupferschicht	70 um (Masse) 150 um (Leiterplatten-Protytyp)
Min. fertige Lochgröße (mechanisch)	0,15 mm
Min. fertige Lochgröße (Laserloch)	0,1 mm
Seitenverhältnis	10:01 (Bulk) 13:01 (PCB-Prototyp)
Farbe der Lötmaske	Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb, Rot, Grau
Toleranz der Maßgröße	+/-0,1 mm
Toleranz der Plattendicke	<1,0 mm +/-0,1 mm
Toleranz der fertigen NPTH-Lochgröße	+/-0,05 mm
Toleranz der fertigen PTH-Lochgröße	+/-0,076 mm
Lieferzeit	Masse: 10~12d/ Probe: 5~7D
Kapazität	35000 m²/m
Produktionsfähigkeit für die Leiterplattenbestückung
Schablonengröße:	640x640mm
Mindest-IC-Pitch:	0,2 mm
Mindestchipgröße:	0201 (0,2x0,1)
Mindest. Raum von BGA:	0,3 mm
Max. Präzision der IC-Montage:	±0,03 mm
SMT-Kapazität:	≥2 Millionen Punkte/Tag
DIP-Kapazität:	≥100.000 Teile/Tag
Endmontage elektronischer Produkte:	Endmontage elektronischer Produkte:
Zertifizierung:	ISO9001:2015, ISO13485:2016, IAFT16949:2016

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