Heterogene Integration für Elektronikdesign in HF und Mikrowelle

Jun 25, 2023

Unter heterogener Integration (HI) versteht man den Prozess der Kombination einer Reihe elektronischer Komponenten mit unterschiedlichen Funktionen und Materialzusammensetzungen in einem einzigen, kompakten System. Insbesondere bei Hochfrequenz- (RF) und Mikrowellenanwendungen ermöglichen HI-basierte Designs eine höhere Funktionsdichte und bessere Leistung, wenn sie unter Berücksichtigung anwendungsspezifischer Anforderungen implementiert werden. Integrierte passive Geräte (IPDs) wie Leiter, Widerstände, Durchkontaktierungen, Leiterbahnen und Brücken spielen bei HI eine wichtige Rolle, da sie maßgeblich für die resultierende Leistungsoptimierung bei der Kombination von Komponenten verantwortlich sind.

Die Rolle von HI und IPDs im Elektronikdesign

IPDs in HI-basierten Designs bieten eine Welt voller Möglichkeiten, wenn es um Leistung und Fertigungsoptimierung geht. Folgendes können Sie erwarten:

Verbesserte Leistung

Die Integration verschiedener Materialien und Technologien führt zu Leistungssteigerungen. Beispielsweise maximieren Halbleitermaterialien wie Galliumarsenid (GaAs), Galliumnitrid (GaN) und Silizium (Si) die Effizienz und Leistungsabgabe, wenn sie in Verstärkern, Mischern und Oszillatoren kombiniert werden. Diese Kombination eignet sich hervorragend für Anwendungen wie Radar, Satellitenkommunikation und 5G-Netzwerke.

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