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May 24, 2023Globaler Markt für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen
Globaler Markt für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen
NEW YORK, 14. Juli 2023 /PRNewswire/ -- Die Größe des Marktes für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen wird von 2022 bis 2027 schätzungsweise um 18.136,79 Millionen US-Dollar wachsen. Laut Technavio wird der Markt voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 6,53 % wachsen. Der wachsende Wettbewerb auf dem Markt zwingt Anbieter dazu, verschiedene Wachstumsstrategien zu verfolgen, wie z. B. Werbemaßnahmen und Werbeausgaben, um die Sichtbarkeit ihrer Dienste zu verbessern. Der Technavio-Bericht analysiert die Wettbewerbslandschaft des Marktes und bietet Informationen zu mehreren Marktanbietern, darunter Amkor Technology Inc., Aptasic SA ASE Technology Holding Co. Ltd. ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. DPA Components International Flexitallic Group Formosa Advanced Technologies Co. Ltd. GlobalFoundaries Inc. Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd. King Yuan Electronics Co. Ltd. Koninklijke Philips NV Micross Inc. Ose Corp. Powertech Technology Inc. Rochester Electronics LLC Teledyne Technologies Inc. Tianshui Huatian Technology Co. Ltd. Unisem M Berhad UTAC Holdings Ltd. Walton Advanced Engineering Inc., unter anderem. Laden Sie jetzt einen Beispielbericht herunter!
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